∙ 증착기판크기 : 8 인치, 6인치, 4인치*3(wafer holder with jig, 3 slot) 각 1개
∙ 레서피에 의한 자동증착 공정 제어 / 인터락에 의한 안전 공정 제어
∙ Ultimate pressure : 8 x 10E-8 torr 이하
- Base pressure(로드락 적용) : 15분 이내, 2 x 10E-6 torr 이하
∙ Deposition uniformity : std ±5% 이내 @ 8 inch dia sample
∙ 공정챔버
- SUS304, 쉴드커버, 냉각수 자켓, 슬라이드글라스&셔터 병합시창, 내부 관측 조명장치, PMMA Lift-Off용 내부 디자인 적용
∙ 로드락 챔버(SUS304)와 자동 시편이송장치
∙ 진공 배기장치
- 공정 챔버 : Turbo pump (1,100 L/sec) 이상 + Rotary pump (600 L/min) 이상
- 로드락 챔버 : Rotary pump (180 L/min) 이상
∙ 기판장치
- 회전, 기판용 냉각 시스템, 로딩 및 셔터
∙ 고진공 및 저진공 측정 장치
- 고진공 측정장치 1 EA : 메인 챔버
- 저진공 측정장치 3 EA : 메인 챔버, 로드락 챔버, T.M.P와 R/P 사이
∙ 전자빔소스 : 4 pocket 15cc crucible, 270° e-beam deflection, Auto crucible indexer, shutter
∙ E-beam power supply : 6kW (~8kV / 750mA)
∙ XY Sweep controller : 24 type wave shape programmable
∙ 박막두께 자동증착 제어장치, Dual QCM sensor
∙ 프레임과 GUI 시스템제어장치
∙ 시스템 연결 유틸리티 사양
- 전원 : 220V, 3P, 75A or 380V, 3P, 50A NFB
- 압축공기 : 6~7 kgf/cm2
- 냉각수 : 1~2 kgf/cm2, 30 l/m, 2,500Kcal/hr
- Vent 가스 (N2) : 1~2 kgf/cm2 Regulator
- 진공펌프 배기구
∙ 부속품
- 챔버 쉴드 커버 : 추가 1 세트
- 전자빔소스 부품 : Emitter Assembly, Filament (PKG of 5)
- Chamber view window, QCM Crystal sensor (PKG of 10)
- Air cooled water chiller : 1HP compressor, 3,000kcal/hr, Tank volume(20 liter)
∙ 다양한 종류의 금속 및 무기물질의 단층 및 다층 증착
- 금속 : Au, Ag, Cr, Ti, Cu
- 무기물질 : ZnS, TiO2, ITO
* 기본 테스트 타겟 물질: Ti (다른 타겟은 이용자 직접 준비)
** 타겟 및 crucible 구입처: 코리아바큠 http://www.koreavac.com/index.php Tel. 031-987-6320
∙ 증착응용분야
- 광소자, 반도체집적회로, 태양전지, 박막트랜지스터, LED, OLED, 광학코팅, 바이오, 내마모 내식 코팅
Part Manual.zip
User’s Manual.pdf